CMIC（中国市场情报中心）最新发布：根据最新的数据报道，由于IC出货量的持续增加，导致半导体材料用量己经回到近08年水平，但是预期2011年的增速减缓。
2010年半导体前道材料（fabMaterials）将由09年的178.5亿美元（与08年相比下降26，2%）提高到217.1亿美元，仍未超过2008年241.9亿美元水平。
在2010年中增长最快是硅片（32%up，达94.1亿美元），紧接着是光刻胶（23%up，达11.3亿美元）及CMP的磨料/衬垫（21.7%up，达11.1亿美元）。由于硅片在09年下降达40％，所以2010年成为增长最快的项目。原来预计今年硅片出货量增长达25%，然而Tracy认为最后将修正为增长31-32%。（Q2硅片按面积计出货量环比至少增长5％。）其中200mm硅片市场需求在2007-2008下降后，目前由于模拟与分立器件的需求，已扭转下降趋势开始上升。它指出，甚至包括6英寸硅片需求在5月时也环比增长20％。
在2010年增长最低，仅个位数的是湿法试剂（4.0%up，达9.41亿美元），掩模（7.1%up，达29.3亿美元）及溅射靶（9，8%up，达3.91亿美元）。其它类分别都在两位数以上。
进入2010年中增长较慢，仅个位数增长的大类有（硅片，气体，掩模/光刻胶/光刻用辅助料），而在12%左右增长的有CMP，溅射靶。
从半导体材料块看，在2010年封装材料无论是总的封装材料及大部分类别也能有低15%的增长。从上半年的订单已经超过2009的全年销售额。其中增长最快是封装用树脂及有机衬底材料。键合用金线的出货量增长平稳，但是随着金价上升使其销售额迅速提高。2009年键合金线出货量增长5，9％，而2008年键合金线的销售额为39,68亿美元，今年增长达10%及2011年达12-13%。
预测2011年封装材料增长将下降到10%以下，而包括如硅片级封装WLP的介质材料及焊球的增长率都将在10%以上。