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基于SYSWELD的T型接头温度场的数值模拟
Numerical Simulation on Temperature Field of T-joint Based on SYSWELD
张书权1,2, 王仲珏1, 代 礼2 , 文 伟3
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作者单位:(1.安徽工程大学 机械与汽车工程学院,安徽 芜湖 241000;2.安徽机电职业技术学院 机械工程系,安徽 芜湖 241000;3.中国科学院等离子体物理研究所,安徽 合肥 230000)
中文关键字:SYSWELD;T型接头温度场;焊接热循环;相演变
英文关键字:SYSWELD;T-junction temperature field; welding thermal cycle; phase evolution
中文摘要:基于有限元软件SYSWELD对T型接头温度场进行三维动态模拟,得出了瞬态温度场分布图和特征点的热循环曲线,同时也得出了焊缝上任一点的温度变化与相演变的关系。与文献资料比较表明,所建立的数值模拟仿真模型可以较好的模拟焊接温度场,为研究焊接过程中的应力应变和减少焊接应力与变形提供了参考依据。
英文摘要:Based on finite element software SYSWELD, the 3d-dynamictemperature field in T-junctions was simulated. The transient temperature field distribution as well as feature points thermal cycling curve was got. By the finite element analysis, the relation of temperature locating in any points of the weld and phase transformation was obtained. Comparing the simulation results with the literature data, it is demonstrated that the established model for numerical simulation can simulate the temperature field, which provides a reference for analyzing the stress, strain and decreasing the welding stress and deformation in welding process.
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国内统一连续出版物号:61-1133/TG |国内发行代码:52-94 |国际标准出版物号:1001-3814 |国际发行代码:SM8143
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