瞬时液相扩散连接工艺参数及应用研究进展
Research Progress and Processing Parameter of Transient Liquid-phase Bonding
张远辉1， 王非森2， 张安民1
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作者单位：（1. 泸州职业技术学院 机械工程系，四川 泸州 646005； 2. 四川化工职业技术学院 机械工程系，四川 泸州 646000）
中文关键字： 瞬时液相扩散连接（TLP连接）；等温凝固；中间层
英文关键字：transient liquid-phase bonding(TLP bonding)； isothermal solidification； interlayer
中文摘要：介绍了瞬时液相扩散连接的原理，分析了主要工艺参数对接头质量的影响，描述了瞬时液相连接技术的应用情况，指出了现有瞬时液相扩散连接技术的不足，并进行了展望。
英文摘要：The TLP bonding theory and application was introduced, and the effect of major parameters on the joint was analyzed at last, the existing problems and the research development trends were prospected.