微量铈对Sn57Bi1Ag焊料合金组织性能的影响
Effect of Trace Cerium on Microstructure and Properties of Sn57Bi1Ag Lead-Free Solder Alloy
栗 慧， 卢 斌， 王娟辉
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作者单位：常州工学院 机电工程学院，江苏 常州 213002
中文关键字：无铅焊料； Sn57Bi1Ag合金系； 铈； 组织； 性能
英文关键字： lead-free solder； Sn57Bi1Ag solder alloys； cerium； microstructure； properties
中文摘要：研究了微量铈对Sn57Bi1Ag焊料合金性能(物理性能、润湿性能及力学性能等) 与组织的影响。结果表明, 与Sn57Bi1Ag焊料合金相比, 添加铈的作用较明显, 适量的铈可有效细化组织, 抑制焊料/Cu 界面的金属间化合物的生长；能略微降低焊料熔化温度；但是提高了焊料合金的电阻率；未能改善焊料合金的耐蚀性能；当铈含量（质量分数）为0.05 %时, 焊料有较好的润湿性。当铈含量为0.05%～0.25 %时焊料合金具有较好的综合性能。
英文摘要： The effect of trace Ce on the properties and microstructure of Sn57Bi1Ag solder was studied. The results show that compared with Sn57Bi1Ag solder alloy, trace Ce addition can refine the microstructure and inhibit the growth of intermetallic compound in the solder/Cu interface. With the increase of Ce content, the solder melting temperature decreases, but the resistivity of Sn57Bi1Ag alloys increases, Ce addition can not improve the corrosion resistance. When the content of Ce reaches 0.05%, the wettability of the samples comes to the best. The optimum composition range of Ce is 0.05%～0. 25%.