还原剂对镁合金表面化学镀Ni-P合金性能的影响
Effect of Reduction Agent on Performance of Electroless Plating Ni-P Alloy on Mg Alloy Surface
苌清华1, 于雪涛1, 陈艳芳1, 2, 熊 毅1
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作者单位：(1. 河南科技大学 材料学院, 河南 洛阳 471003; 2. 河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室, 河南 洛阳 471003
中文关键字：镁合金； 化学镀； 还原剂； Ni-P合金
英文关键字：Mg alloy; electroless plating; reduction agent; Ni-P alloy
中文摘要：通过镀速测量、SEM、EDS等方法研究了AZ31B镁合金的化学镀Ni-P合金工艺。结果表明：镁合金表面化学镀Ni-P合金的最佳还原剂为次磷酸钠，还原剂的最佳浓度为20 g/L。所制备的镀层耐腐蚀性能良好。
英文摘要：The technology of electroless plating Ni-P alloy on AZ31B Mg alloy surface was studied. By SEM, EDS and measuring deposition speed. The results show that the best reduction agent of electroless plating Ni-P alloy is sodium hypophosphite, and the best content of reduction agent is 20 g/L. The plating has good corrosion-resistance.