Ni-Sn-Ti合金钎料对Si3N4陶瓷的润湿性研究
Study on Wettability of Ni-Sn-Ti Solder Alloy on Si3N4 Ceramics
苏 光， 程 芳
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作者单位：（河南机电高等专科学校 材料工程系，河南 新乡 453002）
中文关键字：Si3N4陶瓷； 润湿性； 钎焊； 接头强度
英文关键字：Si3N4 ceramics; wettability; brazing; joint strength
中文摘要：采用一系列Ni-20Sn-xTi合金钎料进行了Si3N4 /Si3N4真空钎焊连接研究。结果表明：Ni-20Sn-10Ti合金钎料对Si3N4陶瓷具有最好的润湿性，同时能够有效地提高接头的连接强度。
英文摘要：Si3N4 /Si3N4 is bonded by a series of Ni-20Sn-xTi filler alloys. The results show that Ni-20Sn-10Ti alloy has good wettability on Si3N4 and can improve the bonding strength of welded joint.