青铜 / 纯铜同基合金离子镀的研究
Study on Ion Plating of Bronze / Cu
侯文义 1, 郝俊丽2, 袁庆龙 1,3
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作者单位：(1. 太原理工大学 机械工程学院, 山西 太原 030024; 2. 晋中职业技术学院 煤炭化工系, 山西 晋中 030600; 3. 河南理工大学 材料科学与工程学院, 河南 焦作 454000)
中文关键字：同基合金； 离子镀； 组织； 显微硬度
英文关键字：same basic component for both deposited layer and the substrate; ion plating; microstructure; microhardness
中文摘要：综述了近年来青铜/纯铜同基合金离子镀的研究现状。分别对镀层组织、镀层成分、显微硬度和沉积速率进行了讨论。结果表明：青铜/纯铜离子沉积层组织由片层状薄片构成；过渡层的存在使镀层与基材具有令人满意的结合强度。
英文摘要：The research status of ion plating on bronze/Cu was reviewed. The microstructure, composition of plating, microhardness, deposited rate and so on were discussed. The results show that the films are composed of the form of laminate; and the presence of the transition layer can obtain the integrating strength between the film and the substrate.