真空热压烧结制备20vol%SiC/Cu-Al2O3复合材料
Preparation of 20vol%SiC/Cu-Al2O3 Composite by Vacuum Hot-pressing
孙永伟1, 刘 勇1,2, 田保红1,2, 冯 江1
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作者单位：(1. 河南科技大学 材料科学与工程学院, 河南 洛阳 471003; 2. 河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室, 河南 洛阳 471003)
中文关键字：真空热压烧结； 20vol%SiC/Cu-Al2O3； 显微组织； 性能
英文关键字：vacuum-pressed sintering; 20vol%SiC/Cu-Al2O3; microstructure; properties
中文摘要：采用真空热压烧结法制备了20vol%SiC/Cu-Al2O3复合材料，观察了其显微组织，进行了XRD分析，并测试了性能。结果表明：该材料致密度为97.6%，组织较为致密，显微硬度达165 HV，导电率为25%IACS；在950 ℃下，碳化硅与铜发生反应生成Cu9Si。
英文摘要：20vol%SiC/Cu-Al2O3 composite was prepared by vacuum-pressed sintering, the microstructure and properties of the composite were observed and tested, respectively. The results show that the density, microhardness and electrical conductivity of the composite are 97.6%, 165 HV and 25%IACS, respectively. There is a reaction between SiC and copper matrix at 950 ℃, and the generated product is Cu9Si.