Sn-X-Cu-Ni无铅焊料的显微组织和性能研究
Microstructure and Properties of Sn-X-Cu-Ni Solder
李 伟1， 陈海燕1， 揭晓华1， 郭 黎
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作者单位：（1.广东工业大学 材料与能源学院， 广东 广州 510006； 2.高新锡业有限公司， 广东 惠州 516123）
中文关键字：无铅焊料；显微组织；熔点；铺展性；抗拉强度
英文关键字：lead-free solder; microstructure; melting point; spread-eagle; tensile strength
中文摘要：为了获得低成本和性能良好的无铅焊料，本文对Sn-X-Cu-Ni焊料的微观组织及物相成分、熔点、润湿性和抗拉强度进行了分析研究。结果表明，Sn-X-Cu-Ni焊料中主要由βSn、XSn化合物和Cu6Sn5化合物组成， Sn-X-Cu-Ni焊料合金的熔点随X含量增加而增高；当X的含量为4.5%时，焊料的铺展性最好，抗拉强度也最大。
英文摘要：In order to obtain the low cost and the good performance of lead-free solder. The microstructure, ingredients, melting point, wettability and tensile strength of Sn-X-Cu-Ni lead-free solder were studied. The results show that Sn-X-Cu-Ni lead-free solder is mainly composed of βSn, XSn compound and Cu6Sn5 compound，the Sn-X-Cu-Ni solder alloy's melting point increases along with X content inereasing; When X content is 4.5%, the solder spread-eagle is best, the tensile strength is also biggest.